Desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electroópticos para sistemas distribuidos de información de amplio ancho de banda

Las encapsulaciones usadas habitualmente precisan cantidades relativamente altas de materias termocurables, después del proceso de moldeo y una vez extraído el componente encapsulado de la cavidad, precisan de un proceso de curado, a menudo en un horno durante 4-5 h a una temperatura elevada.

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